[ 会社概要 ]
独自の加工技術で高品質、低コストを実現！半導体製造装置、医療分析機器の精密部品を製造いたします。微小深穴、鏡面切削加工、マイクロデバーリング処理など必見！

[ 機械設備 ]
立型マシニングセンター、ターニングセンター、ＣＮＣ旋盤、超音波洗浄機、真円度測定器、CCDカメラ拡大検査システム、三点式内径測定マイクロメータ―、表面粗さ計ベンダー　　その他

[ 得意分野 ]
■医療分析機器精密部品、精密機械部品の製造。
■各種試作部品の製造及び販売。
■アルミ鏡面加工技術
■微小深穴加工技術
■ステンレス・アルミ半導体用ロボットピック加工技術
■ＭＤ（マイクロデバーリング）処理
（ステンレス、アルミ合金精密加工技術） （チタン、コバール、ニッケル等難切削材精密加工技術） （φ０．３〜φ０．０５高速微小深穴加工技術） （アルミ鏡面切削加工技術、SUS鏡面加工技術）

[ 製品サンプル ]

[ 所在地 ]
大阪府八尾市楽音寺５−１３７

[ ＴＥＬ ]
0729-41-1813

[ ＦＡＸ ]
0729-41-8630

[ ホームページ ]
http://www.osaka-jp.net/