[ 会社概要 ]
新しい研削加工の基本技術を確立するため、弊社では20余年にわたり総力を結集して独自のＭＥＥＣ研削システムを開発して参りました、本システムを、従来ご使用の各種研削盤及び切断機に搭載することにより、あらゆる難削材料、新素材、複合構成材などに顕著な効果が発揮されます。 弊社ではＭＥＥＣ研削システムを搭載した工作機械を設置し、ユーザー様より受託加工及びテスト研削を実施しています。

[ 機械設備 ]
機械設備：平面研削盤、円筒研削盤、マイクロ切断機

[ 得意分野 ]
■各種新素材の、開発及び試作用材料の切断、研磨加工
■各種熱処理及びコーティング材の切断、研磨加工
■各種金型、冶工具の材料取りの切断、研磨加工
■.材料試験用テストピースの切断、研磨加工
■その他、試験、試作用のあらゆる難削材の切断、研磨加工
弊社開発のMEEC研削システムをユーザー様ご使用の各種研削盤及びチシ切断機に搭載することにより、加工能率が2〜１０倍アップとなります。　是非ご検討下さい。

[ 製品サンプル ]

[ 所在地 ]
神奈川県横浜市都筑区佐江戸町234−1

[ ＴＥＬ ]
045−937−4650

[ ＦＡＸ ]
045−937−4655

[ ホームページ ]
http://www2.ttcn.ne.jp/~OUYOUJIKI/